Termal Macun- İşlemci Pastası – Heatsink- 3gr

5.00

Kategoriler:

Açıklama

Termal Macun- İşlemci Pastası – Heatsink- 3gr Gümüş Alaşım

İşlemci ile soğutucu arasında oluşan boşluklarda biriken ısıyı soğutucuya trasfer eden

yalıtkan özelliği yüksek , yüksek ısı transfer kabiliyetine sahip macun.

Ekran Kartlarında , Ramlerde , İşlemcilerde Chip Kullanan Her Yerde kullanılır.

Düşük ısıl direnç

Termal iletkenlik : 0.965 W/m-kN.W

Max. Yalıtkanlık : 5.0 KV ac

Ağırlık : 3 Gr

İşlemci veya chip üzerine taşmayacak şekilde defalarca kullanabilirsiniz.