Açıklama
Termal Macun- İşlemci Pastası – Heatsink- 3gr Gümüş Alaşım
İşlemci ile soğutucu arasında oluşan boşluklarda biriken ısıyı soğutucuya trasfer eden
yalıtkan özelliği yüksek , yüksek ısı transfer kabiliyetine sahip macun.
Ekran Kartlarında , Ramlerde , İşlemcilerde Chip Kullanan Her Yerde kullanılır.
Düşük ısıl direnç
Termal iletkenlik : 0.965 W/m-kN.W
Max. Yalıtkanlık : 5.0 KV ac
Ağırlık : 3 Gr
İşlemci veya chip üzerine taşmayacak şekilde defalarca kullanabilirsiniz.
